描述
1. 简要说明：
0190-41326 是由 AMAT (Applied Materials) 制造的 REMOTE PLASMA SOURCE (RPS) GENERATOR，即远程等离子源发生器。该组件用于在半导体制造设备的工艺腔室内产生高密度的等离子体，以进行薄膜刻蚀或沉积等关键工艺。
2. 应用场景：
在先进的半导体刻蚀工艺中，例如在 Applied Materials Producer Selectra Etch 系统中，需要精确控制等离子体的密度和均匀性，以实现对晶圆表面材料的纳米级去除。AMAT 0190-41326 远程等离子源发生器就像是刻蚀设备的“能量之源”，它在主工艺腔室外部产生高活性的等离子体，并通过特定的管道将其导入到腔室内。这种远程产生等离子体的方式可以更好地控制离子轰击晶圆表面的能量和角度，减少对晶圆的损伤，提高刻蚀的选择性和均匀性，这对于制造高密度、高性能的集成电路至关重要。如果 RPS 发生器性能不稳定，将直接影响刻蚀工艺的精度和良率。
3. 核心参数速览：
4. 技术原理与创新价值：
创新点 1：远程等离子体产生技术。AMAT 0190-41326 采用远程产生等离子体的方式，将等离子体发生区域与主工艺腔室分离。这种设计可以有效地减少工艺腔室内的污染，并允许更灵活地控制导入到晶圆表面的活性粒子种类和能量分布，从而提高工艺的精度和可重复性。
创新点 2：高密度等离子体生成。该 RPS 发生器通常采用先进的射频 (RF) 或微波技术，能够在较低的气压下产生高密度的等离子体。高密度的等离子体可以提高刻蚀速率和工艺效率，并改善薄膜的质量。
5. 应用案例与行业价值：
在一家领先的存储芯片制造厂的先进刻蚀工艺中，需要对复杂的 3D 结构进行高精度刻蚀。他们采用了配备 AMAT 0190-41326 远程等离子源发生器的 Applied Materials Producer Selectra Etch 系统。该 RPS 发生器产生的高密度、均匀的等离子体，使得刻蚀工艺能够精确地去除特定材料，并保持极高的选择性，最终帮助该工厂实现了高密度存储芯片的可靠制造，提高了产品的性能和存储容量。
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