0190-41326 AMAT / MKS：远程等离子源 (RPS) 发生器，用于半导体工艺

0190-41326 是Applied Materials (AMAT) 生产的一款远程等离子源 (Remote Plasma Source, RPS) 发生器，该型号的实际制造商通常为 MKS Instruments。该RPS发生器是半导体制造设备中的关键组件，用于在腔室外部产生高密度的等离子体，并将活性粒子输送到工艺腔室中，以进行清洗、刻蚀或其他表面处理工艺。

应用场景

在半导体设备的腔室清洗工艺中，需要有效地去除沉积在腔室壁和内部组件上的副产物，以维持工艺的稳定性和良率。传统的腔室清洗方法可能效率不高或产生颗粒污染。AMAT 设备常采用远程等离子源技术，通过 0190-41326 (由MKS制造) RPS 发生器在腔室外部产生高浓度的活性氟原子或其他刻蚀气体等离子体，然后将这些活性粒子导入工艺腔室，与沉积物发生化学反应并将其去除。这种远程等离子体清洗方法能够更温和、更高效地清洁腔室，减少颗粒产生，并缩短停机时间，从而提高半导体制造的效率和良率。

技术原理与创新价值

• 创新点1：高效的等离子体产生。 0190-41326 RPS 发生器采用先进的射频 (RF) 或微波技术，能够在腔室外部高效地激发工艺气体，产生高密度的活性等离子体，提高了清洗或刻蚀的效率。
• 创新点2：减少腔内污染。 由于等离子体在腔室外部产生，活性粒子被输送到工艺腔室，避免了在腔内直接产生等离子体可能导致的电极溅射和颗粒污染，提高了工艺的洁净度。
• 创新点3：精确的工艺控制。 0190-41326 RPS 发生器通常配备精确的功率控制和气体流量控制系统，能够根据工艺需求精确调节等离子体的密度和活性粒子浓度，实现优化的工艺效果。

应用案例与行业价值

在某先进的半导体刻蚀设备中，腔室壁上沉积的聚合物会影响刻蚀的均匀性和精度。为了解决这个问题，设备集成了由MKS为AMAT提供的 0190-41326 远程等离子源发生器。该RPS发生器利用NF3气体产生高活性的氟原子等离子体，这些活性粒子被精确地导入刻蚀腔室，与沉积的聚合物发生快速反应并将其去除，而不会对晶圆表面造成损伤。这种高效的远程等离子体清洗技术显著缩短了设备的维护周期，提高了生产效率，并保证了刻蚀工艺的稳定性和可重复性，对于提高先进半导体器件的制造良率至关重要。